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晶圆缺陷检测设备

生产线常见缺陷检测

高效率、高检出率、智能性、全面性、工厂自动化

特点场景

高效率:采用高速同步运动控制技术,全方位满足IC产品高效检测需求

高检出率:基于特征机器学习算法有效识别细微缺陷,提高缺陷检出率

智能性:提供处方辅助编辑功能,提升人员效率,缩短新产品导入周期

全面性:支持IC各工序的全自动检验,具备良好的物料兼容性

工厂自动化:支持SECS/GEM SEMI标准,全面满足工厂自动化需求

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